在使用電子電氣、汽車(chē)等產(chǎn)品過(guò)程中，時(shí)長(zhǎng)會(huì)遇到元器件失效分析的情況，此時(shí)一般需要借助相關(guān)工具或儀器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行分析。國(guó)科控股中科檢測(cè)分享元器件失效分析相關(guān)內(nèi)容。

失效分析是采用各種分析技術(shù)確定電子元器件的失效現(xiàn)象，分別其失效模式和失效機(jī)理，并確認(rèn)其失效原因，提出改進(jìn)建議，提高元器件的可靠性。中科檢測(cè)元器件失效分析基本內(nèi)容包括：明確分析對(duì)象—>確認(rèn)失效模式—>判斷失效原因—>研究失效機(jī)理—>提出預(yù)防措施及設(shè)計(jì)改進(jìn)方法.

元器件主要失效原因

機(jī)械損傷、結(jié)穿刺、金屬化電遷移、表面離子沾污、銀遷移、過(guò)電應(yīng)力、靜電損傷

元器件失效分析范圍

材料、元件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、模塊等。

元器件失效分析技術(shù)能力

•電學(xué)分析：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測(cè)試儀等。

•損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測(cè)試系統(tǒng)、粗/細(xì)檢漏系統(tǒng)等。

•顯微形貌分析：光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡。

•學(xué)性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、動(dòng)態(tài)力學(xué)試驗(yàn)機(jī)等。

•制樣技術(shù)：噴射腐蝕開(kāi)封機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)、金相研磨系統(tǒng)等。

ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗(yàn)系統(tǒng)、閂鎖試驗(yàn)系統(tǒng)。